सामसङले ग्राहकहरूलाई द्रुत गतिको मेमोरी चिप उपलब्ध गराउन थाल्यो

एजेन्सी । सामसङ इलेक्ट्रोनिक्सले शुक्रबार आफ्ना ग्राहकहरूलाई पछिल्लो हाइ–ब्यान्डविथ मेमोरी चिपको नमूनाहरू पठाउन सुरु गरेको बताएको छ ।

एआई डेटा सेन्टरका लागि महत्त्वपूर्ण मानिने यस उत्पादनको नयाँ संस्करण वितरणमा आफ्ना प्रतिस्पर्धीहरूलाई पछि पार्दै कम्पनीको सेयर मूल्यमा पनि वृद्धि भएको छ ।

यो दक्षिण कोरियाली प्रविधि कम्पनीका अनुसार, नयाँ चिप १२–लेयर एचबीएम४ई अघिल्लो पुस्ताको एचबीएम४ उत्पादनहरू भन्दा २० प्रतिशतभन्दा बढी छिटो छ ।

सामसङका अनुसार, यस चिपमा कम्पनीको पछिल्लो १सी डि–र्याम प्रविधि (छैटौं पुस्ताको १०–न्यानोमिटर क्लास डि–र्याम) सँगै सामसङकै ४–न्यानोमिटर फाउन्ड्री लजिक बेस डाइ प्रयोग गरिएको छ ।

विशेषगरी एनभिडियालाई उन्नत एआई मेमोरी चिप्स आपूर्ति गर्ने मामिलामा एसके हाइनिक्स र माइक्रोन जस्ता प्रतिस्पर्धीहरूभन्दा पछाडि परेपछि एचबीएम बजारमा आफ्नो पकड पुनः कायम गर्ने सामसङको प्रयासको रूपमा यस कदमलाई हेरिएको छ ।

सामसङले गत फेब्रुअरीमा ग्राहकहरूलाई एचबीएम४ चिप पठाउन थालेको ठीक तीन महिनापछि यो नयाँ कदम आएको हो जसले पछिल्लो उत्पादनहरूको नमूना उपलब्ध गराएर अर्को पुस्ताको एआई मेमोरी बजारमा आफ्नो स्थितिलाई बलियो बनाउने कम्पनीको प्रयासलाई देखाउँछ ।

अप्रिलमा सामसङले दोस्रो त्रैमासिकमा आफ्नो एचबीएम४ई चिपको पहिलो नमूना पठाउने योजना रहेको बताएको थियो ।
एआई सर्भर र प्रोसेसरहरूमा प्रयोग हुने उन्नत मेमोरी चिपहरूको माग बढेसँगै एएमडी, एनभिडिया र गुगल जस्ता प्रमुख एआई कम्पनीहरू सामसङका ग्राहकहरूमा पर्छन् ।

बिहानको सेयर कारोबारमा सामसङ इलेक्ट्रोनिक्सको सेयर ६.५ प्रतिशतसम्म बढ्यो जबकि बेन्चमार्क कोस्पी २.३ प्रतिशतले मात्र बढेको थियो । एसके हाइनिक्सको सेयर १.२ प्रतिशतले बढेर कारोबार भइरहेको थियो ।

विश्लेषकहरूका अनुसार, एआई स्टार्टअप एन्थ्रोपिकले आफ्नो पछिल्लो लगानी राउन्डमा सामसङलाई रणनीतिक पूर्वाधार साझेदारको रूपमा नामकरण गरेपछि यस वृद्धिले सामसुङको पछिल्लो एचबीएम घोषणा र यसको एआई चिप व्यवसायप्रतिको आशावादितालाई झल्काउँछ ।

एन्थ्रोपिकले ९६५ अर्ब डलरको पोस्ट–मनी मूल्यांकनमा लगानी जुटाएको बताएको छ जसमा सामसङ, माइक्रोन र एसके हाइनिक्सलाई साझेदारको रूपमा उल्लेख गरिएको छ । यी कम्पनीहरूको प्रविधिले मेमोरी, स्टोरेज र लजिक चिप्सको आपूर्तिमा महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्छन् ।

यी तीन कम्पनीहरूमध्ये सामसङलाई मात्र विशेषगरी यसको लजिक चिप क्षमताको लागि सन्दर्भ गरिएको थियो जसले गर्दा यस सम्बन्धले अन्ततः थप फाउन्ड्री व्यवसाय ल्याउन सक्ने लगानीकर्ताहरूको अपेक्षा बढेको छ ।

यो गत वर्ष सार्वजनिक गरिएको टेस्लासँगको सामसङको १६.५ अर्ब डलरको आपूर्ति सम्झौतापछि आएको हो ।

‘एचबीएम बजारमा सुरुमै कदम चाल्नेहरूले धेरैजसो अर्डरहरू हात पार्छन् । त्यसैले सुरुवाती चरणमा बजार हिस्सा ओगट्नु महत्त्वपूर्ण हुन्छ,’ केबी सिक्योरिटिज–जेफरीजका अनुसन्धान प्रमुख जेफ किमले भने ।

सामसङ एचबीएम३ र एचबीएम३ई बजारमा प्रतिस्पर्धीहरूभन्दा ढिलो प्रवेश गरेकाले उसले थोरै अर्डर मात्र प्राप्त गर्न सकेको किमले टिप्पणी गरे ।

‘तर, सामसङले एचबीएम४ई को प्रमाणीकरण प्रक्रिया सफलतापूर्वक पूरा गरेमा हाल मुख्यतया एसके हाइनिक्स र माइक्रोनमा केन्द्रित रहेको एचबीएम आपूर्ति संरचना सामसङको उत्पादन क्षमतालाई ध्यानमा राख्दै एसके हाइनिक्स र सामसङतर्फ मोडिन सक्छ,’ किमले थपे ।

काउन्टरपोइन्ट रिसर्चका अनुसार, सन् २०२५ को चौथो त्रैमासिकमा विश्वव्यापी एचबीएम बजारमा एसके हाइनिक्स ५७ प्रतिशत हिस्साका साथ अगाडि थियो । त्यसपछि सामसङ २२ प्रतिशत र माइक्रोन २१ प्रतिशतमा थिए ।

ताइवानको टीएसएमसीको एडभान्स्ड–नोड क्षमता आगामी केही वर्षका लागि पूर्ण रूपमा बुक हुने अपेक्षा गरिएकोले सामसुङले फाउन्ड्री व्यवसायमा लाभ उठाउन सक्ने किमले बताए ।

‘यसले उन्नत चिपहरू उत्पादन गर्न सक्षम सीमित कम्पनीहरूमध्ये एक सामसङले एडभान्स्ड–नोड उत्पादनका लागि थप अर्डरहरू जित्न सक्छ भन्ने अपेक्षा बढाएको छ,’ उनले भने ।